AP6275P

  • 芯片组:博通
  • 天线:外置
  • 接口:WLAN:PCIe
  • 支持:Linux、安卓
802.11ax/ac/a/b/g/n Wi-Fi 组合 Sip 模块 (WiFi 6), 2T2R

产品概述

AP6275P 是一款 802.11ax (WiFi 6) SiP 模块,802.11ax 增加容量、更快的速度、更好的覆盖连接、延长物联网传感器的电池寿命,从而将 Wi-Fi 6 的优势扩展到更广泛的高性能智能手机市场。AP6275P 是一款高度集成的芯片,融合了 Wi-Fi 6 的前言技术,为智能手机制造商提供了具有成本效益的高性能连接解决方案。

它支持关键的 Wi-Fi 6 ,包括 OFDMA 和 MU-MIMO 技术,可在拥挤的环境中提供更好的性能、高级漫游功能和 WPA3 安全协议。具有无缝漫游功能和高级安全性的 Wi-Fi 功能模块。此外,还包括用于 Wi-Fi 的 PCIe v3.0 接口。

适用应用

紧凑型设计,11ax WiFi 6 整体解决方案。该模块专为平板电脑、AR、VR、物联网、智能手机、服务提供商和家用电器以及便携式设备而开发。


Specification

 

STANDARD
WI-FIIEEE 802.11 ax/ac/a/b/g/n 2T2R Wi-Fi  Module
ChipsetBroadcom
Host InterfaceWLAN: PCIe
RADIO
AntennExternal
Operating Frequency2.4GHz ISM Band

2.400GHz~2.835GHz

5GHz UNII Band

5.150GHz~5.850GHz

*Subject to local regulations*

MODULATIONS
802.11bDSSS (DBPSK, DQPSK, CCK)
802.11gOFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM)
802.11aOFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM)
802.11nOFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM)
802.11acOFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM)
802.11axOFDMA (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM, 1024-QAM)
ENVIRONMENTAL
Temperature Range-30 ~ 85°C (Operating)-40 ~ 125°C (Storing)
Humidity (Non-Condensing)10 ~ 95% (Operating)
SIZE
Dimension L x W x H (in mm)15mm(±0.2mm) x 13mm(±0.2mm) x 1.55mm(Max)
Weight0.56g
SOFTWARE
DriverLinux, Android
Security
Miscellaneous
Warranty Period12 Month
HS Code8517620050


Environmental Compliance

 

WNFQ-262ACNI(BT) ROHS CompliantWNFQ-262ACNI(BT) Reach Compliant



ROHSReach
AP6275P