XPC660-PIE-U

产品概述

        XPC660 Wi-Fi6核⼼板使⽤纯国产芯⽚射频芯⽚+CPU解决⽅案，并经过⼤量的现场验证，产品稳定可靠。纯国产芯⽚⽅案，规避了信息安全和供应链安全的⻛险。 

        XPC660 在WiFi6 基础上与芯⽚原⼚进⾏深⼊芯⽚底层的驱动技术合作与开发，适应多种⼯业环境应⽤场景，将完整的路由器⽅案精简集成到30*80mm的电路板上，提供Mini PCIE接⼝与主控系统对接。⾃定义 Mini PCIE接⼝提供USB3.0与主机通讯，同时预留⼀个1000M⽹⼝定义，两路串⼝定义，结构紧凑，功能丰富 且强⼤。 

针对WiFi漫游的优化

        XPC660 Wi-Fi6核⼼板针对移动AGV⾏业的通讯特点，从硬件设计和软件优化设计: 硬件射频，⽀持2.4G和5.8G双频，最⾼发射功率23dbm，在复杂的⼯业环境中，可⼤⼤提⾼通讯稳定性 ，减少通讯丢包的概率。

        在软件上，针对WiFi漫游需求，优化阈值扫描，可以实现终端主动漫游切换，不挑AP，漫游切换时间 ⼩于100ms。

        XPC660提供USB3.0接⼝，同时兼容Mini PCIE USB2.0协议，可快速将⽹卡与Windows或者Linux驱动对接 ，⽀持X86平台和ARM平台，⽆需⼯程师额外编译驱动，减少⼯作驱动集成⼯作量，可快速集成⽆线漫游联 ⽹功能。

功能与特性

无线射频

• IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax,2.400-2.500 GHz,4.900-5.850 GHz全频段
• 频宽20/40/80/160MHz
• MIMO 2.4G(2x2)，5G(2x2)
• OFDMA, 1024-OAM

支持数据速率

• 802.11b: 1.2.5.5,11 Mbps
• 802.11g:6,9,12,18,24.36.48.54 Mbps
• 802.11n:MCSO,MCS1,MCS2,MCS3,MCS4,MCS5,MCS6,MCS7
• 802.11ac:MCSO,MCS1,MCS2,MCS3,MCS4,MCS5,MCS6,MCS7,MCS8,MCS9
• 802.11ax:MCSO,MCS1,MCS2,MCS3,CS4,MCS5,MCS6,MCS7.MCS8.MCS9

  MCS10.MCS11

典型发射功率(+2dBm)

• 2 4G:

1Mbps:23dbm

HT20 MCS7:20dbm

HE20 MCS11:15dbm

• 5G

-6Mbps:19dbm

• HT20 MCS7:18dbm
• HE20 MCS11:14dbm

以太网特性

• HE20 MCS11:14dbm
• USB3.0/2.0

安全

• 完全国产射频芯片+CPU处理器方案，供货安全可控，信息安全可控
• 完全可控的系统代码，从射频芯片底层驱动到应用系统自主可控
• AES/CCMP和TKIP 加密,WPAWPA2/PA3 Personal
• WPA2/WPA3企业级加密，证书加密(EAP_TLS,EAP_TTLS,EAP-PEAP, EAP-FAST)
• SSLV3/TLS 1.2

管理界面

• Https/Http网页配置
• SSH远程配置
• 一键诊断工具

协议支持

• Https/Http/DHCP Client/DHCP Server(NAT)/SSH
• IPV4,TCP/IP,UDP/IP, ARP,ICMP, Auto-IP, DNS
• IPV6

接口

• 网口

1个千兆以太网MDI接口

• USB

USB3.0，兼容USB2.0

• 串口

1路Uart(TTL)

• LED

WLAN LED,SYS LED,GE LED

• 控制管脚:

射频开关，网卡复位，网卡唤醒

电源及功耗

供电：

• 3.3VDC 2A 供电
• 典型功耗:3W
• 最大功耗:5.5W

环境

• 工作温度-40°C~75°C
• 存储温度-40°C~85°C
• 工作湿度::10%~90%(非凝结)
• 存储湿度:5%~90%(非凝结)
• 海拔:-60m~4000m
• 工作气压 53kPa~107kPa

尺寸

• 产品尺寸(长x宽x高):31.2x78.8x4.3mm
• 包装尺寸:30x14x6cm
• 产品净重:<20g
• 包装重量<500g
• 安装方式:板卡安装

订货信息

产品名称：WiFi6无线网桥核心板

产品订货号：XPC660-PIE-U

描述：⼯业级WIFI6核⼼板，⾮标Mini PCIE板卡，1 USB3.0/2.0接⼝，1个以太⽹接⼝，1个TTL

包装：包装采用静电袋独立包装，每个盒子放置20个核心板。

认证

质保

非人为损坏，质保1年。